Produkty > X-KAR > Systemy i akcesoria do napraw w technologii SMT > Systemy przyssawek podciśnieniowych > XCP-01 - Półautomatyczny system do podnoszenia podcieniowego
XCP-01 Półautomatyczny podnośnik podciśnieniowy
Półautomatyczny podnośnik podciśnieniowy w wygodny sposób podnosi wylutowany z płyty element po etapie podgrzania. Urządzenie to zapobiega nadmiernemu nagrzewaniu się połączeń oraz samej płyty wraz z innymi komponentami, podnosząc komponent w momencie gdy cyna na wybranym elemencie będzie już roztopiona. System ten podnosi wydajność oraz solidność procesu naprawczego. Kiedy jest używany wraz z urządzeniem SMT-ServiCE , XCP-01 jest podłączony do źródła próżni wytwarzanej właśnie w zestawie SMT-ServiCE. Jeżeli natomiast planujecie Państwo pracę podnośnika z innymi zestawami, musicie zaopatrzyć się w zewnętrzne źródło próżni. Urządzenia X-KAR typu : XVP-200, XVP-100, XVB-1 będą bardzo dobrym wyborem. Możliwe jest oczywiście podłączenie źródła próżni innego producenta, które zapewni równie cichą i szybką pracę oraz zapewni próżnię o zakresie 200mmHg lub więcej.
XCP-01 Składa się z:
- XCP-01A Ramię urządzenia z mocowaniem które pasuje do wszystkich podstaw
- X-KAR XSK-1 Krótka kolumna. Pasuje do większości urządzeń X-KAR
- Głowica ze sprężyną XSPL-1
- Przewodzący silikonowy przewód XCSV-1
- AVP-VC set - Przyssawki (3 szt.)